2025 年全球矽晶圓出貨量較上年同期成長約 6%，達 12,973 百萬平方英寸（MSI），同期產業總營收攀升至 114 億美元。這標誌著半導體產業在前一年下行週期後的顯著復甦，成長動能主要來自人工智慧基礎設施建設的強勁需求，以及整體供應鏈庫存水位的逐步正常化。此次反彈再次印證，矽晶圓作為幾乎所有半導體元件不可或缺的基板材料，依然是衡量整體產業健康狀況的關鍵指標。
AI 邏輯晶片拉動先進磊晶片需求
2025 年最主要的成長驅動力，來自 AI 邏輯晶片對先進磊晶片（epitaxial wafer）的強勁需求。隨著超大規模雲端服務商與雲端運算業者持續加碼資料中心 GPU 叢集及客製化 AI 加速器的建設投資，晶片製造商大幅提升了先進製程邏輯元件的產能。磊晶片相比標準拋光晶圓，具備更優異的晶體品質、更嚴格的電阻率控制及更低的缺陷密度，因而成為高效能元件的首選基板。需求集中在 300 毫米晶圓，該尺寸晶圓目前已佔產業總營收的絕大部分，由於製造工藝複雜度與精準度極高，大尺寸晶圓享有顯著的價格溢價。記憶體晶圓需求亦呈現明顯回升，DRAM 市場自週期性低谷逐漸復甦，主要受惠於 AI 訓練與推理工作負載對高頻寬記憶體（HBM）的龐大需求。
產業影響與市場集中度
出貨量 6% 的成長，加上營收達 114 億美元的軌跡，意味著在矽晶圓長期供過於求並持續讓價後，供應商議價能力有所回升，晶圓定價顯著改善。矽晶圓市場高度集中，信越化學、Sumco、Siltronic、SK Siltron 及台灣環球晶圓等前五大廠商合計掌控全球絕大多數產能。鑒於晶圓製造的高資本密集度與半導體景氣循環的高波動性，上述廠商對產能擴張一直保持審慎態度。因此，需求的復甦更直接體現為產品定價的提升，而非以量換利的邊際壓縮。展望未來，隨著先進製程向環繞閘極（GAA）電晶體架構的 3 奈米以下節點演進，對晶圓品質的要求將進一步提高，有望持續支撐先進磊晶片的溢價空間。
供應鏈影響與半導體材料展望
矽晶圓市場的復甦，對整個半導體材料生態系統產生正向的連鎖效應。多晶矽、石英坩堝、摻雜氣體及拋光研磨材料等上游供應商，均受惠於晶圓產量的提升。此次回升同時反映全球晶圓代工廠產能利用率的改善，進而帶動製程化學品、特殊氣體及其他晶片製造耗材的消耗成長。地緣政治因素持續形塑全球投資格局，美國、歐洲、日本及韓國等各國政府積極推動本土半導體製造產能的建設激勵措施——這一趨勢有望在本十年後半段新廠投產後，持續支撐高於趨勢的晶圓需求。
對於富宸材料等半導體材料供應商而言，2025 年矽晶圓市場的復甦，再次印證了驅動產業持續成長的長週期動能。隨著晶片製造商向更先進製程節點推進，並持續擴展製造版圖，對高純度特殊氣體、化學前驅體及先進基板材料的需求將持續成長。富宸材料憑藉完善的科學解決方案與供應鏈管理專業能力，具備充分的條件協助客戶應對次世代半導體製造的加速需求，與整個產業價值鏈共同前行。
