根據 SEMI 最新發布的《世界晶圓廠預測報告》，全球半導體產業預計將於 2025 年啟動 18 座新晶圓廠的建設，其中大多數新廠預計於 2026 至 2027 年間正式投產。報告同時指出一項歷史性里程碑：全球 300mm 晶圓廠設備支出預計首度突破千億美元大關，2025 年將達約 1,070 億美元。如此龐大的資本投入規模，充分反映出半導體產業對人工智慧、先進運算、電動車及全球產業數位轉型所帶動之長期需求的堅定信心。
關鍵數據與投資里程碑
2025 年所規劃的投資規模前所未見。在預計動工興建的 18 座新晶圓廠中，相當大比例位於亞洲，另有部分專案則分布於美國及歐洲，反映出各國政府積極推動本土晶片製造的政策走向。300mm 晶圓廠設備支出達 1,070 億美元，較前幾年大幅提升，印證了產業擴張週期的持續動能。除設備支出外，各新廠建設成本合計預計將突破數百億美元，顯示台積電、三星、英特爾、SK 海力士等主要廠商正積極擴充多地區、多技術節點的產能，以因應邏輯、記憶體及特殊應用晶片的強勁需求。分析師指出，先進製程（如 2nm 及 3nm）投資的高度集中，將對超高純度製程化學品、特殊氣體及先進材料的供應規格提出史無前例的嚴苛要求。
產業影響與技術驅動力
此波大規模建廠潮是由多股匯聚的技術趨勢所共同推動。人工智慧加速器與高頻寬記憶體需求持續以高速成長，要求具備前沿邏輯製程及先進封裝能力的全新、高規格廠房。從環繞閘極（GAA）電晶體架構的導入，到高數值孔徑 EUV 光刻技術的應用，製程複雜度不斷攀升，使得每片晶圓所需的特殊材料種類與用量大幅增加。與此同時，各國政府已將半導體製造列為戰略優先要務：美國《晶片法案》、歐洲《晶片法》以及日本、韓國、印度等國的相應政策，均提供了大量補貼，有效加速了投資決策、降低了資本支出風險，進而促成全球分散、競爭激烈的新產能建設浪潮，並將深刻重塑未來數年的半導體製造格局。
- 2025 年預計啟動 18 座新晶圓廠建設，多數將於 2026 至 2027 年間投產
- 300mm 晶圓廠設備支出將創下 1,070 億美元歷史新高
- 投資集中於先進邏輯、記憶體及特殊製程
- 人工智慧、電動車、先進封裝及政府激勵政策共同驅動
供應鏈與半導體材料視角
18 座新晶圓廠的啟建及破紀錄的設備支出，將為半導體材料供應鏈帶來大量新增需求。每座新建 300mm 晶圓廠均需採購數千種不同的化學材料，涵蓋超高純度製程氣體、先進光阻劑、化學機械研磨液（CMP Slurry）、蝕刻液及沉積前驅物等。隨著製程節點持續微縮、元件架構日趨複雜，對這些材料的規格要求也愈加嚴苛，即使是微量雜質亦可能影響良率與元件可靠性。此外，新晶圓廠建設地點的地理分散——涵蓋台灣、南韓、日本、美國、德國及印度——也意味著各地區供應鏈必須相應建立或擴充，以降低物流風險，並符合政府激勵政策中的在地採購要求。
對於富宸材料國際股份有限公司等半導體材料專業廠商而言，SEMI 所揭示的本輪擴張週期既是重大市場機遇，也是艱鉅責任。在晶片廠商大力投資新產能的同時，亦需要值得信賴的合作夥伴，能夠跨越多個地區與技術世代，完成高純度特殊化學品、製程氣體及先進材料的認證與穩定供應。富宸材料在半導體級材料採購與配送領域的深厚積累，使公司能夠有效支援客戶應對這一快速擴張時期所帶來的各種挑戰，確保供應鏈韌性與產業雄心勃勃的建廠時程同步推進。
