台灣積體電路製造股份有限公司（台積電）與 NVIDIA 在美國亞利桑那州鳳凰城 Fab 21 廠區，共同宣佈成功生產首片在美國本土製造的 NVIDIA Blackwell GPU 晶圓。這一里程碑標誌著全球半導體製造版圖的重大轉變，也為台積電輝煌的 2025 年畫下完美句點——全年營收年增約 30%，在全球 AI 晶片代工市場的佔有率高達 72%。
破紀錄的財務表現與市場領導地位
台積電 2025 年的財務成績大幅超越分析師預期。公司全年營收年增約 30%，主要驅動力來自 AI 加速器及高效能運算晶片的強勁需求。AI 晶片代工市佔率達到 72%，鞏固了台積電作為全球 AI 硬體生態系不可或缺核心的地位。NVIDIA、AMD、蘋果、高通等主要客戶均進一步加深對台積電先進製程的依賴，尤其是 N3 及 N2 製程世代。台積電全年毛利率提升至約 56%，體現了頂尖製程技術與先進晶片代工近乎壟斷地位所帶來的強勁定價能力。
Blackwell 里程碑與美國製造擴張
台積電亞利桑那廠首片 Blackwell 晶圓的量產，遠不只是一個象徵性的成就。NVIDIA Blackwell 架構——為 GB200 及 B100 系列 AI 加速器提供動力——對製造工藝的要求極為嚴苛，唯有最頂尖的製程方能勝任。這些晶片如今在美國本土生產，是美國產業政策及《晶片與科學法》激勵框架的重大勝利。台積電鳳凰城廠區在 2024 年以 N4 製程開始量產後，已順利推進至 Blackwell 等級晶片的生產，驗證了在美建設先進半導體製造基地的數十億美元投資具有實質成效。台積電承諾在 2030 年前於美國投入超過 650 億美元的製造產能，並規劃建設可生產 2 奈米及下一代製程節點的額外晶圓廠。
- 台積電亞利桑那 Fab 21 已在先進製程節點量產 NVIDIA Blackwell 晶圓
- 美國本土生產降低了美國 AI 基礎設施的地緣政治供應鏈風險
- 台積電計畫在 2020 年代末於亞利桑那州推進 2 奈米製程生產
- 此里程碑實現了美國《晶片與科學法》框架的核心目標
產業影響與 AI 需求浪潮
對 AI 運算基礎設施的需求毫無放緩跡象。微軟、Google、亞馬遜、Meta 等資料中心業者均大幅提高 AI 加速器採購的資本支出計畫，預計 2026 年全球 AI 基礎設施支出總額將突破 3,000 億美元。NVIDIA Blackwell 平台相較前代 Hopper 架構，訓練性能最高提升四倍，已成為驅動台積電先進製程產能利用率的主要引擎。AI 晶片製造高度集中於台積電，也對先進封裝產能形成巨大壓力，用於 HBM 記憶體整合的 CoWoS（晶片堆疊基板）封裝在整個供應鏈中仍是關鍵瓶頸。
對於在先進製造供應鏈中深耕布局的半導體材料公司而言，台積電持續擴大的全球及美國本土產能，代表著穩定且持續增長的需求。隨著晶片複雜度提升、晶圓產量增加，特殊化學品、高純度製程氣體、光阻劑、化學機械研磨漿料及先進介電材料的消耗量均將顯著成長。富宸材料等向半導體晶圓廠提供關鍵材料與設備的公司，將直接受益於台積電加速擴大的產能規模，尤其是亞利桑那廠邁向滿載量產及下一代製程節點正式上線之際。美國先進晶片製造的在地化趨勢，也為材料供應商創造了全新的區域供應鏈機遇——晶圓廠正積極尋求認證國內材料供應商，以降低物流風險並符合《晶片法》的採購要求。
