SEMI，作為服務全球電子設計與製造供應鏈的國際產業協會，近日發布最新預測報告，指出在人工智慧基礎設施需求大幅攀升的驅動下，先進晶片製造產能預計將於 2028 年前大幅成長 69%。所謂先進製程產能，係指 7 奈米以下的製程節點，預計將從 2024 年的每月約 85 萬片晶圓，成長至 2028 年的 140 萬片，年複合成長率達 14%。此成長路徑的關鍵里程碑在於，預計 2026 年將突破每月 100 萬片晶圓的歷史門檻，標誌著全球半導體產業的重要轉折點。
關鍵數據與 AI 需求驅動力
此份預測報告深刻揭示了 AI 工作負載如何從根本上改變半導體製造投資的走向。超大規模資料中心、AI 訓練叢集與推理運算硬體，皆仰賴最先進的邏輯製程節點，因為在這些節點上，電晶體密度與功耗效率的提升，能直接轉化為 AI 運算效能的競爭優勢。台積電（TSMC）、三星晶圓代工（Samsung Foundry）及英特爾晶圓代工（Intel Foundry）等領先晶圓廠，正積極加碼投資 7 奈米以下產能，以回應 NVIDIA、AMD、Google 及 Amazon 等 AI 晶片設計商的客戶承諾。預測至 2028 年的 14% 年複合成長率，明顯高於半導體產業的歷史成長水準，反映出此波需求屬於結構性轉變，而非景氣循環性波動。在 2026 年先進製程月投片量突破百萬片的時間點，全球先進製程產能將較數年前的水準翻倍。
產業與供應鏈影響
SEMI 預測報告所揭示的產能擴張規模，對整個半導體生態系統具有深遠影響。設備製造商面臨持續且龐大的需求，需供應能在前沿幾何尺寸下運作的薄膜沉積、蝕刻、微影及量測設備，包括 EUV 及高數值孔徑（high-NA）EUV 系統。晶片製造商則必須同時應對新製程節點固有的良率爬坡挑戰，並達成客戶嚴苛的交貨時程要求。對更廣泛的供應鏈而言，此預測意味著投資規劃必須展望遠超近期幾個季度的時間框架。晶圓廠的建廠週期長達兩至三年，這代表預計 2027 至 2028 年上線的產能，其投資決策與材料採購承諾必須在當下就著手進行。美國、歐盟、日本及韓國等競逐半導體自給自足的國家與地區，正透過各種激勵措施進一步加速此一產能建置浪潮，為供應鏈規劃增添地緣政治的複雜性。
半導體材料視角與前景展望
對於在半導體材料供應鏈中運營的企業而言，SEMI 的預測既代表重大的成長機遇，也是供應安全的行動號召。先進製程節點的晶圓製造，在材料消耗強度上遠高於成熟製程的生產。每一代製程微縮都會帶來新的材料需求——從高介電常數介電質（high-k dielectrics）與金屬閘極堆疊，到新型蝕刻化學品、化學機械研磨（CMP）漿料，以及與 EUV 曝光相容的光阻劑配方。2028 年前 69% 的產能增幅，將帶動特殊氣體、濕式化學品、化學機械研磨耗材及沉積前驅體等領域的同等需求成長。鑒於近年來供應鏈中斷的教訓，供應鏈韌性已成為首要關注課題，領先晶片製造商亦日益要求材料供應商進行雙重來源認證，並建立區域性供應冗餘。
對於富宸材料等專注於先進半導體材料採購與經銷的企業——包括特殊氣體、化學前驅體及製程化學品——此份預測報告所代表的，是一段充滿重大機遇的時期。要滿足快速擴張的先進製程產能基礎所帶來的需求，不僅需要完整的產品線，更需要強大的物流能力、專業的技術知識，以及能確保及時可靠交付的供應商關係。隨著產業在 2026 年突破每月百萬片晶圓的里程碑，並持續向 2028 年 140 萬片的目標邁進，能夠與此成長同步擴張的材料供應鏈夥伴，將在推動 AI 驅動的半導體擴張中扮演不可或缺的關鍵角色。
