《經濟日報》記者尹慧中、蘇嘉維／新竹報導 2024/5/24
台積電昨（23）日召開2024年度技術論壇台灣場次，歐亞業務資深副總暨副共同營運長侯永清表示，整體來看今年半導體進入復甦狀態，不過在不同終端應用復甦腳步亦有些不同。細分各應用，AI需求非常強勁，手機及PC也開始緩慢復甦，但車用與工控仍稍疲軟。
他預期，2030年包含記憶體的整體半導體產值會達1兆美元，其中晶圓代工產值上看2,500億美元，年複合成長率（CAGR）11％。
侯永清指出，AI驅動使先進製程需求相當強勁，預估半導體產業不含記憶體產值今年將年增10％，不過特殊與成熟製程相對疲軟，綜合以上因素，晶圓代工產業年增15％～20％。整體來看，今年全球半導體產值上看6,500億美元，晶圓代工將占1,500億美元。
